晶片研磨、抛光专用微粉

用途：

　　用于半导体、压电晶体等行业的精密研磨和高级抛光；

特点：

　　1.自主研发高精度分级生产线，具备颗粒形态整齐均匀，并且各个批次粒度稳定，并且粗粒被严格控制，减少对研磨抛光表面划伤；

　　2.粒度形状以等积状为主；

　　3.PH值为中性；

　　4.微粉的流动性能好；

　　5.采取自主研发专利清质技术、提纯工艺，微粉具备高纯度和清洁的结晶表面与研磨液适配性强。